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灵思创奇基于工业标准为用户开展多学科、多领域的半实物仿真测试工作提供平台支撑工具
图形化编程FPGA板卡
2023-05-05 20:43:36
36968

一、概述

灵思创奇FPGA产品可提供nS级别的仿真精度,适合电力电子,电网等高速计算的场合。

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二、选型表及详细参数

序号

类别

型号

参数

1

FPGA板卡

Links-IPCe-FPGA-02

PCIe接口,板载32路高速DIO,TTL电平,采样率10M,可通过软件配置输入或输出;板载4路光纤接口,可扩展外围高速IO模块,采用赛灵思XCKU15P芯片.

核心FPGA逻辑部分的主要参数如下:

逻辑单元 Logic Cells:1143K;

Flip-Flop:1045K;

Block RAM:36Mb;

GTY 28Gb/s X 24,GTH 16Gb/s X 32收发器及 100G Ethernet

2FPGA板卡Links-IPCe-FPGA-03

PCIEx8接口,板载32路高速DIO,TTL电平,采样率10M,可通过软件配置输入或输出;板载4路光纤接口,可扩展外围高速IO模块,采用赛灵思 XC7Z100芯片;

核心FPGA逻辑部分的主要参数如下:

逻辑单元 Logic Cells:444K;

查找表 LUTs: 277400;

触发器(flip-flops):554,800;

乘法器 18x25MACCs:2020;

Block RAM:26.5Mb;

16 路高速 GTX 收发器,支持 PCIE Gen2x8;

PS 系统部分的主要参数如下:

基于 ARM 双核 CortexA9 的应用处理器,ARM-v7 架构 高达 800MHz;

每个 CPU 32KB 1 级指令和数据缓存,512KB 2 级缓存 2 个 CPU 共享;

片上 boot ROM 和 256KB 片内 RAM;

外部存储接口,支持 16/32 bit DDR2、DDR3 接口。

3FPGA板卡Links-IPCe-FPGA-04

PCIEx8接口,板载4路10G光纤接口,可扩展外围高速IO模块,采用 赛灵思XCKU115芯片;

核心FPGA逻辑部分的主要参数如下:

逻辑单元Logic Cells:1451K;

Block RAM:75.9Mb;

DSP Slice:5520个